GUCが12Gbps HBM4 IPプラットフォームを発表！革新技術を披露

GUCが業界初の12Gbps HBM4 IPプラットフォームを発表

2026年4月23日、台湾の新竹市で開催された「TSMC 2026 North America Technology Symposium」において、創意電子（GUC）が次世代HBM4 IPプラットフォームを公開しました。このプラットフォームは、TSMCの最新3nmプロセスを利用し、デモンストレーションも成功を収めたことが報告されています。

HBM4プラットフォームの特徴

GUCが独自に開発したフル機能のHBM4コントローラおよびPHY IPは、パートナー企業のHBM4メモリと統合され、TSMCの業界をリードするCoWoS®技術を採用しています。この新しいプラットフォームは、前世代のHBM3Eに比べて帯域幅が2.5倍、電力効率が1.5倍、面積効率も2倍となる大幅な性能向上を実現しています。

近年、HBM技術の需要が高まる中、JEDECはHBMのロードマップを着実に推進し、これによりメモリの処理能力の向上とともに、データバス幅も倍増しています。GUCのエンジニアリングチームは、これに対応する形で、最新の技術を取り入れています。

統合されたモニタリング技術

GUCのHBM4 IPには、proteanTecs社のインターコネクト・モニタリング技術が搭載されており、高い可視性を提供しています。これにより、PHYのテストと特性評価が容易になり、実稼働時のパフォーマンスと信頼性を大きく向上させることができます。

3DICアーキテクチャへの対応

また、GUCのHBM4 PHYは3DICアーキテクチャのニーズにも応えることができ、「face-up」構成をサポートしています。これにより、TSMCの「SoIC face-to-face」技術への統合が可能になり、I/O信号、電源、グランド接続用のThrough-Silicon Via（TSV）が組み込まれています。

GUCのCTO（最高技術責任者）、イゴール・エルカノヴィッチ氏は、「業界で初めて12Gbps HBM4 IPを発表できたことを誇りに思っており、これによりお客様に最新の技術を提供できます」と語っています。

今後の展望

GUCは今後も次世代HBM4Eの開発を進めており、2026年第2四半期には16Gbps対応が期待されています。今回のリリースにより、GUCは最新の3.5Dシステムアーキテクチャに向けた先進的な2.5D/3D IPソリューションを提案することができるようになります。

GUCは、これからの半導体業界において重要な役割を果たす企業として、引き続き革新と成長を追求していくことでしょう。ぜひ公式サイトや最新情報に注目してみてください。