次世代半導体パッケージ開発を加速するJOINT3に参画したミツトヨの挑戦

ミツトヨとJOINT3の新たな挑戦

川崎市に本社を置く株式会社ミツトヨは、次世代半導体パッケージの専門的なコンソーシアム「JOINT3」に新たに参画することが決まりました。このコンソーシアムは、材料や装置、設計企業が一丸となって、パネルレベル有機インターポーザーの適切な材料や装置、設計ツールの開発を加速することを目的としています。

JOINT3の目的と背景

次世代半導体は、生成AIや自動運転技術の実現に不可欠な要素となっています。その中でも、半導体の後工程であるパッケージング技術が非常に重要な役割を果たしています。特に2.xDパッケージと呼ばれる、複数の半導体チップを並列に実装する技術は、高速かつ大容量のデータ通信の需要が高まっているため、さらなる市場拡大が予測されています。

このような市場のニーズに応えるため、最近ではインターポーザーの大型化が進んでおり、その製造プロセスにも新たなアプローチが求められています。円形ウェハから四角形のパネル形状に変更することで、インターポーザーの取り数を増やすことが期待されており、JOINT3ではこのような技術革新を追求しています。

ミツトヨの役割と期待

ミツトヨは長年にわたる微細構造の高精度測定技術において豊富な経験を持ち、半導体関連企業との強力な連携を築いてきました。本コンソーシアム参加により、高精度な計測技術を通じて、先端パッケージに求められる多様な課題を解決するソリューションの提供を目指しています。

具体的には、JOINT3においては、先端パネルレベルインターポーザーセンター「APLIC」と川崎市のパッケージングソリューションセンターを拠点として、有機インターポーザー向けの試作ラインが設置されており、参加企業が共通の試作品を製作する機会が設けられています。この共創を通じて、技術や装置メーカーが新しい技術を磨き、一緒に新しい道を切り開くことが大きな意義となるでしょう。

展望と未来への挑戦

ミツトヨは、先端技術の開発を通じて、その顧客価値を最大化していくことを目指しています。JOINT3との連携は、国内外の厳しい競争を勝ち抜くための重要な一歩です。共同で新しい計測技術を開発することで、半導体業界の発展に寄与すると共に、一層の技術革新に挑戦していく姿勢を忘れないことでしょう。

今後も、ミツトヨは業界の変革に貢献し、次世代半導体技術の発展に受け身ではなく、積極的に関わる姿勢を貫いていきます。JOINT3の活動により、一歩先を行く技術開発に期待が寄せられています。